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与晶圆厂产能一样，需要扩大封装产能。然而，茂名防封白名单卡组装和测试的利润率仅是晶圆厂的一小部分，因此封测厂商在增加产能方面更加犹豫。其次，组装设备也短缺，茂名防封白名单卡设备交货时间延长到40周，主要原因是无法获得半导体去制造更多半导体设备。
因此，IHS Markit预计整个汽车行业的半导体短缺现象将会延续到2022年。一季度，并可能延续到。二季度。茂名防封白名单卡英特尔和英飞凌都警告称，这种情况可能会持续到2022年全年。因此，尽管晶圆产能有所改善，但形势仍然充满挑战。
