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郭明錤给出砍单的三大原因：1）零组件短缺，防封的电销卡严重的零组件是电源IC，当中交期已达52周的TI防封的电销卡久。2）后疫情时代需求结构改变影响需求，关键在于在家办公需求下滑与购买力因通货膨胀而下降。3) 新旧产品转换。配备新Apple Silicon的MacBook Air将在明年第二季度末期或第三季度初期进入量产，因此对MacBook订单有影响。供应链方面，报告分析称，目前市场预期增长展望防封的电销卡高的零组件为ABF载板，因此投资风险较高，其中M1版Macbook家供应商欣兴预计将在砍单后更积极争取非Apple的ABF载板订单，以提升扩产后的产能利用率。防封的电销卡悉，欣兴在2020与2021年的资本支出大部分用于扩充ABF产能。
